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設備尺寸:約4.5m × 3.8m × 2.5m(含維護空間)功耗:約45kW(滿載運行)真空度:沉積腔室<1×10?? Torr(極限真空)氣體需求:TiCl?(純度99.999%)、NH?、N?O、···
高密度等離子體生成:采用中空陰極結構與磁場增強設計,等離子體密度達1012 ions/cm3,較傳統PVD源提高4倍,顯著改善薄膜致密度和臺階覆蓋性。動態離子能量控制:集成RF···
ASM Eagle XP是荷蘭ASM International(ASMI)開發的等離子體增強原子層沉積(PEALD)系統,屬于Eagle系列高端機型,主要用于300mm晶圓的先進薄膜沉積工藝。作為全球ALD設備···
晶圓尺寸:300mm(兼容200mm)薄膜均勻性:±1%(片內,3σ),±2%(片間)沉積速率:0.5-2?/循環(典型TiN沉積)膜厚范圍:1-100nm(原子級精度控制)射頻功率:300W(等···
晶圓尺寸:300mm(兼容200mm)沉積均勻性:±1%(片內,3σ),±2%(片間)沉積速率:SiO?約500-1000?/min,Si?N?約200-500?/min膜厚控制精度:±0.5%(50?-5μm范圍···
曝光波長:365nm(i線,汞燈光源)分辨率:0.35μm(最小線寬)數值孔徑(NA):0.45-0.57可調視場尺寸:26mm×33mm(單次曝光面積)晶圓尺寸:300mm(兼容200mm)套刻精度···
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